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lo que significa que no es necesario desmontar ni quitar el chip EFI
con limpieza de pegamento y extracción de la abrazadera del marco central
1 zócalo ICFriend UFS BGA153
Gracias a su tamaño
QUICK 2008: Cantidad mínima de pedido: 1 unidad
YIHUA 8786D BGA Rework Station Soldering Iron Hot Air Gun For Phone Repair Nozzles lo que significa que noEstacin de soldadura YIHUA 8786D para reparacin de telfonos BGA SMD, soldador, estacin de soldadura de aire caliente, estacin de retrabajo digital DIY Solicitud : 1. Adecuado para soldar y desoldar una variedad de elementos como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA (especialmente adecuado para desoldar placas de telfonos mviles y cables). 2. Para contraccin trmica, secado, pintura, eliminacin de adhesivo, descongelacin, precalentamiento, soldadura pegada.